企业简介
广东达进电子科技有限公司 main business:生产经营电子线路板（包括：高性能多层线路板、柔性线路板）。从事电子线路板的批发、进出口业务（不涉及国营贸易管理商品、涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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广东达进电子科技有限公司的工商信息
- 442000400010268
- 91442000794667690E
- 在营（开业）企业
- 有限责任公司(台港澳合资)
- 2006年11月07日
- 曾拥光
- 41767.650200
- 2006年11月07日 至 2026年11月07日
- 广东省中山市工商行政管理局
- 2016年06月03日
- 广东省中山市三角镇高平管理区高平大道
- 生产经营电子线路板（包括：高性能多层线路板、柔性线路板）。从事电子线路板的批发、进出口业务（不涉及国营贸易管理商品、涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
广东达进电子科技有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 达进东方照明控股有限公司 | www.tatchun.com |
广东达进电子科技有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN206024252U | 电路板 | 2017.03.15 | 本实用新型提供一种电路板，电路板包括金属基板，金属基板上设有至少一个通孔，金属基板的上方设有第一绝缘 |
| 2 | CN106376176A | 电路板及其制作方法 | 2017.02.01 | 本发明提供一种电路板及其制作方法，电路板包括金属基板，金属基板上设有至少一个通孔，金属基板的上方设有 |
| 3 | CN103757685B | 一种电镀用陶瓷电路板夹具 | 2016.09.21 | 本发明公开了一种电镀用陶瓷电路板夹具，其技术方案的要点是，包括有底板，所述的底板上竖直设有多块夹板， |
| 4 | CN103687314B | 一种新型铝基电路板的制作方法 | 2016.08.17 | 本发明公开了一种新型铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，纯胶膜为BT2 |
| 5 | CN103648235B | 一种铝基电路板的制作方法 | 2016.05.25 | 本发明公开了一种铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，完成钻工具孔及锣槽 |
| 6 | CN201629899U | 一种新型电路板 | 2010.11.10 | 本实用新型公开了一种新型电路板，包括基板，在基板上设有多个凹形电路板单元，其中一个凹形电路板单元的凸 |
| 7 | CN102781171B | 一种多层无引线金手指电路板的制作方法 | 2015.08.12 | 本发明公开了一种多层无引线金手指电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移； |
| 8 | CN203788552U | 一种铁氟龙高频电路板 | 2014.08.20 | 本实用新型公开了一种铁氟龙高频电路板，其技术方案的要点包括有铁氟龙基板，所述铁氟龙基板由多个单元板拼 |
| 9 | CN103957670A | 一种线路板的直接电镀工艺 | 2014.07.30 | 本发明公开了一种线路板的直接电镀工艺，其技术方案的要点是钻孔后覆铜板、入板、水洗酸洗、磨板、加压水洗 |
| 10 | CN302879722S | 电路板夹具（电镀用） | 2014.07.16 | 1．本外观设计产品的名称：电路板夹具（电镀用）；2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于夹住电路 |
| 11 | CN203715772U | 一种电镀用陶瓷电路板夹具 | 2014.07.16 | 本实用新型公开了一种电镀用陶瓷电路板夹具，其技术方案的要点是，包括有底板，所述的底板上竖直设有多块夹 |
| 12 | CN103874333A | 一种铁氟龙高频电路板的制作方法 | 2014.06.18 | 本发明公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其技术方案的要点是在钻孔工续后采用等离子清洗代替传统除胶 |
| 13 | CN103874339A | 一种铁氟龙高频电路板的制作方法 | 2014.06.18 | 本发明公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，包括以下步骤：a、开料，b、钻孔，c、等离子清洗，d、沉 |
| 14 | CN103874331A | 一种铁氟龙高频电路板的制作方法 | 2014.06.18 | 本发明公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其技术方案的要点是在板电工续后采用负片显影蚀刻工艺，直接 |
| 15 | CN103874334A | 一种铁氟龙高频电路板的制作方法 | 2014.06.18 | 本发明公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其技术方案的要点是在钻孔工续后采用等离子清洗代替传统除胶 |
| 16 | CN103874332A | 一种铁氟龙高频电路板的制作方法 | 2014.06.18 | 本发明公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其技术方案的要点是在钻孔工续后采用等离子清洗代替传统除胶 |
| 17 | CN103757685A | 一种电镀用陶瓷电路板夹具 | 2014.04.30 | 本发明公开了一种电镀用陶瓷电路板夹具，其技术方案的要点是，包括有底板，所述的底板上竖直设有多块夹板， |
| 18 | CN103687314A | 一种新型铝基电路板的制作方法 | 2014.03.26 | 本发明公开了一种新型铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，纯胶膜为BT2 |
| 19 | CN103648235A | 一种铝基电路板的制作方法 | 2014.03.19 | 本发明公开了一种铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，完成钻工具孔及锣槽 |
| 20 | CN202889782U | 一种树脂塞孔电路板 | 2013.04.17 | 本实用新型涉及一种树脂塞孔电路板，包括有电路板，在所述的电路板上开有多个孔，在所述的在所述的孔内设置 |
| 21 | CN202841698U | 一种高频材料混压电路板 | 2013.03.27 | 本实用新型公开了一种高频材料混压电路板，其特征在于：包括有聚四氟乙烯底板和高频面板，在所述的聚四氟乙 |
| 22 | CN202841678U | 一种电路板的外层结构 | 2013.03.27 | 本实用新型涉及一种电路板的外层结构，包括有电路板，在所述电路板上有多个孤立导体，在所述的孤立导体外设 |
| 23 | CN101990374B | 一种陶瓷基刚性电路板的制造方法 | 2013.02.13 | 本发明公开了一种陶瓷基刚性电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：A.制作氮化铝陶瓷电路板；B.制 |
| 24 | CN102781172A | 一种镜面铝基板的生产方法 | 2012.11.14 | 本发明公开了一种镜面铝基板的生产方法,其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；图形蚀刻；退 |
| 25 | CN102781169A | 一种镀银陶瓷电路板的生产方法 | 2012.11.14 | 本发明公开了一种镀银陶瓷电路板的生产方法,其特征在于包括以下步骤：开料；镀银；图形转移；退银；蚀刻； |
| 26 | CN102781171A | 一种多层无引线金手指电路板的制作方法 | 2012.11.14 | 本发明公开了一种多层无引线金手指电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移； |
| 27 | CN101990370B | 一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法 | 2012.10.31 | 本发明公开了一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：A、制作氮化铝陶瓷电路板 |
| 28 | CN101990369B | 一种陶瓷基挠性电路板的制造方法 | 2012.08.29 | 本发明公开了一种陶瓷基挠性电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：A、制作氮化铝陶瓷电路板；B、制 |
| 29 | CN101990373B | 一种陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法 | 2012.08.22 | 本发明公开了一种陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：A、制作氮化铝陶瓷电 |
| 30 | CN101990371B | 一种陶瓷基互联挠性电路板的制造方法 | 2012.08.22 | 本发明公开了一种陶瓷基互联挠性电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：A、制作氮化铝陶瓷电路板；B |
| 31 | CN101990372B | 一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法 | 2012.07.04 | 本发明公开了一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：A、制作氮化铝陶瓷电路板；B |
| 32 | CN102365001A | 一种在同一块板上多种表面处理的制造方法 | 2012.02.29 | 本发明公开了一种在同一块板上多种表面处理的制造方法，包括如下步骤：开料：按各层符合设计要求的铜箔开料 |
| 33 | CN102365000A | 一种单面铝基电路板的制造方法 | 2012.02.29 | 本发明公开了一种单面铝基电路板的制造方法，包括如下步骤：开料：将符合质量要求的基板按设计尺寸开料。外 |
| 34 | CN102364999A | 一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法 | 2012.02.29 | 本发明公开了一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，其技术要点为，包括如下步骤：A、开料；B、贴 |
| 35 | CN102364998A | 一种高精度电路板的生产方法 | 2012.02.29 | 本发明公开了一种高精度电路板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴干膜；内层图形转移；图形蚀刻 |
| 36 | CN102365004A | 一种高精密的邦定IC 电路板的制造方法 | 2012.02.29 | 本发明公开了一种高精密的邦定IC电路板的制造方法，包括如下步骤：开料：按各层符合设计要求的铜箔开料。 |
| 37 | CN102364997A | 一种ROGERS板的生产方法 | 2012.02.29 | 本发明公开了一种ROGERS板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：开料；内层贴干膜；内层图形转移；图 |
| 38 | CN101699933B | 一种铜面光亮高导热陶瓷电路板的生产方法 | 2011.11.30 | 本发明公开了一种铜面光亮高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：a、基板的前处理；b、图形转移； |
| 39 | CN101699932B | 一种高导热陶瓷电路板的生产方法 | 2011.09.14 | 本发明公开了一种高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：a、基板的前处理；b、图形转移；c、制作 |
| 40 | CN201928506U | 一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板 | 2011.08.10 | 本实用新型公开了一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路 |
| 41 | CN101699931B | 高导热陶瓷电路板的生产方法 | 2011.07.06 | 本发明公开了高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：a、基材前处理；b、图形转移；c、印刷防焊油 |
| 42 | CN101699934B | 一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法 | 2011.04.27 | 本发明公开了一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：a、基板前处理；b、图形转移；c、 |
| 43 | CN201805616U | 陶瓷基刚挠结合多层电路板 | 2011.04.20 | 本实用新型公开了陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板，在所述的多 |
| 44 | CN201781686U | 一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板 | 2011.03.30 | 本实用新型公开了一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板， |
| 45 | CN201781678U | 一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合电路板 | 2011.03.30 | 本实用新型公开了一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一单层刚性电路板， |
| 46 | CN101699936B | 一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法 | 2011.03.30 | 本发明公开了一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：a、基板的前处理；b、图 |
| 47 | CN201781685U | 一种陶瓷基刚性电路板 | 2011.03.30 | 本实用新型公开了一种陶瓷基刚性电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一单面刚性电路板，在所述的陶瓷电 |
| 48 | CN201781681U | 带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板 | 2011.03.30 | 本实用新型公开了带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板， |
| 49 | CN201781682U | 一种陶瓷基刚挠结合电路板 | 2011.03.30 | 本实用新型公开了一种陶瓷基刚挠结合电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一单层刚性电路板，在所述的单 |
| 50 | CN201781684U | 一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板 | 2011.03.30 | 本实用新型公开了一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一单面刚性电路板，在所 |
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